按鈕開關觸點抗熔焊問題成因，電弧侵蝕：觸點分斷時電弧產生高溫（可達3000~5000℃），導致材料熔融并黏連。材料轉移：陰極斑點的高溫使觸點表面局部熔化，形成液態金屬橋。傳統觸點局限性：純銀或銅觸點抗熔焊性差，需通過鍍層提升表面性能。鍍層工藝價值，提高表面硬度：抑制觸點塑性變形，減少熔焊傾向。增強抗氧化性：防止觸點表面氧化膜增厚導致接觸電阻上升。優化電弧分布：通過鍍層成分調控電弧能量耗散路徑。

鍍層材料分類，貴金屬鍍層：金（Au）、鈀（Pd）→ 導電性優異但成本高。金屬碳化物鍍層：碳化鈦（TiC）、碳化鉻（CrC）→ 高硬度與耐高溫。陶瓷鍍層：類金剛石碳（DLC）、氮化鈦（TiN）→ 低摩擦系數與化學穩定性。復合鍍層：Ni-P合金+PTFE→ 自潤滑與耐磨性協同。鍍層工藝對比，電鍍：成本低、效率高，但鍍層均勻性易受電流密度影響。物理氣相沉積（PVD）：離子鍍（如TiN）結合力強，適合復雜形狀觸點。化學氣相沉積（CVD）：DLC鍍層致密均勻，但設備成本高。激光熔覆：納米晶鍍層（如Ag-WC）可局部強化，提升抗電弧能力。

實驗設計，負載條件：直流（DC 24V/10A）或交流（AC 110V/5A），通斷頻率10~50次/分鐘。失效判據：接觸電阻超過初始值50%或發生不可逆熔焊。對比組：未鍍層觸點（如純銀）、不同鍍層工藝觸點。表征手段，宏觀參數：記錄電壽命次數、接觸電阻變化曲線。微觀分析，SEM觀察熔焊區域形貌（如液滴凝固痕跡、裂紋擴展）。EDS分析鍍層成分變化（如氧化層厚度、元素擴散）。XRD檢測鍍層結晶狀態（如晶粒細化程度）。

硬度與彈性模量，案例：TiN鍍層（硬度2000HV）觸點熔焊次數減少60%（相比純銀觸點）。機制：高硬度鍍層抑制觸點塑性變形，降低熔焊發生所需的臨界電流。熱導率與熔點，DLC鍍層：熱導率低（0.5~1.5 W/m·K），減緩電弧熱量向基體傳導。金屬碳化物：高熔點（如TiC為3140℃）減少鍍層自身熔蝕。電弧分散效應，多孔鍍層（如Ni-PTFE）：電弧在孔隙中分叉，降低局部能量密度。納米晶鍍層：細化晶粒增加晶界數量，阻礙熔焊擴展。

關鍵工藝參數，鍍層厚度：過厚（>5μm）易剝落，過薄（<1μm）保護不足。沉積溫度：高溫（>300℃）可能導致基體材料退火軟化。鍍液成分：添加劑（如糖精）影響鍍層晶粒尺寸與表面粗糙度。典型失效模式，鍍層剝落：結合力差導致電弧沖擊下鍍層脫落，暴露基體材料。鍍層氧化：高溫下鍍層與氧氣反應生成絕緣氧化物（如TiO?）。界面擴散：鍍層與基體元素互擴散（如Ag與Ni形成脆性化合物）。