貼片輕觸開關(guān)在電子行業(yè)有鼎鼎大名，也是電路上常用的一種開關(guān)。今天給大家進行一次詳細的介紹，讓貼片輕觸開關(guān)融入到我們的生活中，并且讓貼片輕觸開關(guān)出現(xiàn)一些問題進行大量的解決。
貼片
輕觸開關(guān)又名（Tact Switch)，最早也是源于日本，它的出現(xiàn)是世界工業(yè)的一次改革。隨著SMD生產(chǎn)方式的出現(xiàn)，電子元器件也開始研發(fā)和生產(chǎn)SMD類別的產(chǎn)品，就這樣貼片輕觸開關(guān)被開發(fā)出來，并得到廣泛的使用。該款開關(guān)是由：底座（塑膠LCP料，既有良好的耐溫性）、端子（銅復銀 既有良好的導通性）、按鍵柄（有硅膠柄和塑膠柄之分）、蓋板（蓋有五金蓋板、塑膠蓋板、薄膜蓋板）、彈片（銅和不銹鋼，品贊電子采用的是日本進口山元不銹鋼彈片）。
不銹鋼彈片客戶使用環(huán)保儀器檢測出超標問題。我司提供給貴司輕觸開關(guān)、微動開關(guān)、按鍵開關(guān)等，貴司在環(huán)保儀器檢測出現(xiàn)的鉻元素超標的，因我司使用的輕觸開關(guān)的彈片是不銹鋼彈片，不銹鋼材質(zhì)一定會含有鉻元素，在ROHS環(huán)保要求中cr+3是符合環(huán)保，如果是cr+6就是環(huán)保不合格產(chǎn)品。我司使用的不銹鋼彈片就是cr+3，并非cr+6.我司在提供給規(guī)格ROHS報告編號為CANEC1419417401中就有檢測結(jié)果，故我司對此保證，如有環(huán)保不合格，我司會負全部責任。
工業(yè)化液晶聚合物(簡稱LCP)起初是美國DuPont公司開發(fā)出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料，是一種特種工程塑膠原料。
聚合物全稱
液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），簡稱LCP。是80年代初期發(fā)展起來的一種新型高性能特種工程塑料。
概述
LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范圍很寬的一類材料：
a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；
b、熱致性液晶：可在熔融狀態(tài)加工。
最初工業(yè)化液晶聚合物是美國DuPont公司開發(fā)出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料。以下內(nèi)容只包括熱致性LCP。
LCP外觀：米黃色（也有呈白色的不透明的固體粉末）；LCP密度：1.35-1.45g/cm³；。
LCP制品
液晶樹脂的耐熱性分類（低、中和高耐熱型），類型 熱變形溫度/℃ ASTM分類日本分類 牌號舉例，低耐熱 <177 Ⅰ型 Ⅲ型 Vectra® A430、Rodrun® LC3000；中耐熱177～243
Ⅱ型
Ⅱ型 Zenite® 6330、Vetra® A130、Novaccurate® E335G30、Sumikasuper® E7000、Rodrun®LC5000、Ueno LCP®1000
高耐熱 >243 Ⅲ型 Ⅰ型 Xydar® -930、Zenite®6130 Vectra® C130、Ueno LCP®2000、Titan LCP® LG431、Novaccurate® E345G30
高耐熱液晶聚合物的代表性質(zhì)
牌號 Xydar®
G-930 Titan®
LG431 Zenite®
7130 Zenite®
6130 Vectra®
E130i Vectra®
c130
相對密度 1.60 1.63 1.66 1.67 1.61 1.62
拉伸強度/MPa 135 139 145 150 165 159
彎曲強度/MPa 172 170 174 170 221 214
Izod缺口沖擊強度/（J/m） 96 299 160 123 208 176
熱變形溫度（1.82 MPa）/℃ 271 275 289 263 276 255
LCP塑膠原料全稱LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名稱液晶聚合物。它是一種新型的高分子材料，在熔融態(tài)時一般呈現(xiàn)液晶性。這類材料具有優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。連續(xù)熔融縮聚制取高分子量LCP的技術(shù)得到發(fā)展。拉伸強度和彎曲模量可超過發(fā)展起來的各種熱塑性工程塑料。機械性能、尺寸穩(wěn)定性、光學性能、電性能、耐化學藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數(shù)較低。
應(yīng)用特性：
⒈特性
a、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。
b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。
c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。
d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。
⒉應(yīng)用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；
b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面；
c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：
作為集成電路封裝材料、
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；
作光纖電纜接頭護套和高強度元件；
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。
代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。
LCP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。
注塑工藝：
由于改性后的性能和用途級別相差很大，其加工工藝變數(shù)也很大，故應(yīng)相應(yīng)調(diào)整如下范圍：
⒈干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr
⒉注塑溫度：260～300～410℃
⒊模 溫：100～100～240℃
產(chǎn)品分類：
杜邦產(chǎn)品分類
5系列：5130L 30%GF、 5145L 45%GF 高韌性 耐溫275度、290度；5244L 40%礦物加強 高韌性 耐溫285度
6系列：6130 30%GF 高抗沖 耐溫300度、6130L 30%長玻纖 耐溫280度、6330 30%礦物加強 高抗沖 耐溫275度
7系列：7130 30%GF 經(jīng)潤滑 高抗沖 耐溫310度、7140X 40%GF 耐溫298度、7244 40%礦物加強 高流淌 耐溫295度
主要性能：
1.高溫電氣/電子裝配：能承受SMT裝配工序操作，包括無鉛回流焊接。2.卓越的熱老化性能，在高溫下保持固有特性。
3.卓越的流動性-薄壁，復雜的形狀。
4.尺寸穩(wěn)定性極佳，模塑收縮率低，熱膨脹系數(shù)極小，可與金屬相媲美。
5.在成型時，分子鏈朝著流動的方向排列，產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強的自增強效果。
6.可獲得極高的強和彈性模量。
7.優(yōu)異的耐化學腐蝕性。
8.模塑速度：周期循環(huán)極快。
9.卓越的抗蠕變性。
10.阻燃性。
11.在寬廣的溫度范圍內(nèi)具有卓越的介電性能。
LCP的主要應(yīng)用領(lǐng)域：
連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波爐支架、熱風筒、燙發(fā)器、注射成型線路部件(MID)、光感應(yīng)器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、耳機部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機的線圈、針式打印機的底座、電扇、照相機快門板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護套和高強度元件噴氣發(fā)動機零件等電子電器。.
上面我我們已經(jīng)解釋說明了，LCP料的產(chǎn)品性能、分類、成份、使用方式和主要特性了。我們上面也提到了，我們的輕觸開關(guān)的主要材料就是我們的LCP料，每次我們的材料供應(yīng)商來料后在上機注塑前，我們會有一道工序，這道工序就是給我們的塑膠料烘干，也是行業(yè)所說的淬火。那么淬火的主要目的是什么呢？淬火的目的就是給我們的塑膠料本身帶有的潮濕水份烘干，使用我們的塑膠料達到干燥的效果。淬火后我們在進行我的下一步驟也就是我們的注塑工序，后面再進行我們的產(chǎn)品組裝、檢驗后打包出貨。
經(jīng)過這么多道工序，那么我們的輕觸開關(guān)為什么在過完爐后會有起泡的異常現(xiàn)象呢？我們來看看我們左邊的照片中，我們的開關(guān)起泡還是比較嚴重的，其實問題說起來也是很簡單的，我們的SMD工序會產(chǎn)生高溫，LCP料本身是耐高溫的產(chǎn)品的，也是非常符合SMD工序的材料，問題就出在我們的第一道工序淬火，我們的塑膠料在進行淬火的時候，如果沒有把材料完全烘干，我們的塑膠料就帶有一定的潮濕水份在里面被進行下一道工序，在沒有進行高溫作業(yè)的情況下，我們是很難發(fā)現(xiàn)它會起泡的，所以我們檢驗步驟會有一道PCB實驗。
以上就是貼片輕觸開關(guān)的詳細要點，并且在一些要求和內(nèi)容上做到了更好解決。
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